1612封装**轻量SMD晶体谐振器参数以及使用特点

    向着小型化发展的智能产品对于晶振的封装尺寸要求越来越小，常用封装尺寸从5x7mm到1.2x1.0mm，接下来亿金要给大家介绍的是**轻量SMD晶体谐振器1612封装晶振。
    DSX1612S封装晶体谐振器频率范围从24MHZ~54M任一频率，负载电容为8pF、10pF、12pF常用选择，频率公差在±20×10-6（at 25℃），保存温度范围控制在?40?＋85℃。KDS 1612**轻量SMD晶体谐振器广泛使用于移动通信设备、近距离无线模块、数字AV设备、PC等新一代小型设备、可穿戴设备等等。
    1612尺寸、厚度0.35mm、**小型?**薄型?**轻量SMD晶体谐振器*防湿包装管理，**、高**性（还可以支持面向通信用途的长期老化为±1×10-6/年、±3×10-5/5年的产品），可实现高密度贴装。