从iPhone的发展看贴片晶振的发展趋势

	       当今在IT行业掀起一阵潮流的iPhone，受到众多青少年的追捧和喜爱，如今的iPhone6轻薄如菜刀。2007年1月10日，苹果发布**款智能手机iPhone，整机看上去更像是一个ipod，正面仅一个按键，当时很难和手机联系在一起，不管从那个角度上看，iPhone就像当年流行的视频播放器。没有按键的手机逐渐改变人们对传统按键手机的认识，随后几的年时间里，iPhone企业干掉众多手机厂家，几年的年时间里，人们逐渐习惯无按键手机，人们除了追求按键方便，此外对手机机身的厚薄程度也是够挑剔。


	       2006年，似乎2006年还好似几年**般，而事实却是2006年离现在的2016年已经有差不多10年的光阴了。10年，是一个多么可怕的数字，10年，可能与我们同龄的朋友都已有小孩；10年，可能我们一直认为健壮的爷爷奶奶早已步履蹒跚；10年，那个曾经稚嫩的小孩如今已蜕变成成熟大人；10年，可能为我们一手遮天的父母皱纹早已爬满脸上。10年，一刹那光景。而区区的几年，对电子市场而言，又会带来怎样的颠覆了。


	   时光飞逝，来到几年前的今天，iPhone再也不是当今的厚重笨拙的iPhone，华丽变身质感轻薄的iPhone6。而我们的贴片晶振，*的再也不是当今的MC146晶振了，那么多年后的今天贴片晶振较流行哪一款了。一款体积仅有2.0*1.2*0.35的石英谐振器，在各大晶振厂商之间被流传，相比MC-146晶振，此款小型贴片晶振的厚度减少了75%，长度上减少了71%左右，无论从封装大小，还是频率稳定度，此款小型贴片晶振在智能穿戴行业受到阵阵热捧。


	        手机机身的厚薄程度又进一步的颠覆内部电子元器件结构的大小。几年前，手机内部的晶振使用的正是如今早已销声匿迹的MC-146晶振，体积仅有7.0*1.5*1.4mm，那个时候也正是我**次接触晶振行业，多年前的自己，始终认为怎么会有这么小的晶振，还一直把MC-146晶振和我们的米粒做比较，而MC-146晶振在当时，事实证明也是非常*，亿金销售部反映，如果一天进来20个电话询价，其中15个电话就是询问MC-146晶振的。


	   随着电子科技的脚步，晶振越小越轻薄，才会成为市场的主流。多年后的今天，晶振又会有哪些翻天覆地的变化了，是否今天的2012封装的贴片晶振，会逐渐进化到我们要用显微镜才能看得清了，我们无从得知，我们只知道，不能坐以待毙，科技永远都在进步，我们需要制造的就是无时无刻研究出满足人们对电子科技所需的因素。